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EVA发泡材料热压工艺

发布时间：2020-08-26

公司采用合作研发的EVA发泡材料、发泡工艺及成型技术来制造生物相容性高、抗X光、大厚度，低密度，高回弹功能性EVA发泡产品。 技术需求如下： （1）产品设计符合人体工程学，舒适美观轻便，宜储存。 （2）产品密度

TiNiX形状记忆合金材料的熔炼工艺

发布时间：2020-08-26

TiNiX形状记忆合金材料的熔炼，使用干锅真空熔炼时，在熔炼过程中不可避免的会混入C和O等杂质元素，这就需要严格计算和控制熔炼时间和设备功率等工艺参数，其中熔化时间、精炼时间、感应升温速率等都会影响最终的成品质量，需要明确以上各因素对最终熔炼成品的影响。 技术指标： （1）抗拉强度≥900MPa； （2）杨氏模量：40－80GPa； （3）延伸率≥15％； （4）逆马氏体相变开始温度：260℃； （5）超弹性回复应变≥6％。 （来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）

光电子集成芯片制作与封装工艺

发布时间：2020-08-26

光电子集成电光发射或光电接收芯片的制作与封装工艺研发。此处芯片制作工艺具体是指在III-V族（铟磷、镓砷等）或硅基材料芯片衬底上，集成直调激光器（DML等）、电光调制器（MZM等）、光电探测器（APD等）等器件。此处芯片封装工艺是指将流片完成后的芯片器件，封装成可以大规模应用的模块器件。 技术指标： （1）调制器：插损

高性能吸波材料的产业化技术

发布时间：2020-08-26

（1）需要能够量产的高磁导率合金粉的制备技术，以解决高端客户对高性能吸波膜的需求； （2）采用该合金粉制备的薄膜的磁导率需要大于或等于300@3MHz； （3）能够提供完整的合金粉的应用评估手段； （4）需要对5G-40 GHz电磁波有高吸收效果的柔性吸波材的产业化技术。 （来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）

耐高温柔性材料技术开发

发布时间：2020-08-26

随着石油化工、核能、火电（超超临界）、重型燃气轮机等领域自身工艺技术的迅速发展，1000℃以上的耐高温抗氧化柔性材料（作为密封材料）的需求日益突出，目前国内需求基本依靠进口。 具体技术参数要求如下： （1）耐温：1000℃； （2）介质：空气、氦气、蒸汽、熔盐、碳氢化合物等； （3）耐介质压力：4MPa （4）紧密度要求：≤10-4Pa.m3/s （5）具有一定的可压缩性 （6）材料形态：板状或带状，厚度1-4mm 需要无机材料、高分子材料等方向的专家合作开发，可从矿物材料，如蛭石、非石棉类纤维及高分子材料等方向进行研究，并结合本公司的密封技术进行深度开发，突破国外垄断，实现自主化，填补国内空白。 （来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）